高显指COB灯带制作工艺流程
宣布日期:2022-08-08
高显色性是指人工标准光源的显色指数与太阳光靠近。被测光源照射统一物体的颜色与标准光源的颜色一致性越高,Ra越大,显色性能越好,反之亦然。近年来,随着LED的快速生长,高Ra产品不再是手艺壁垒,以是许多品牌都最先推出自己的高显指COB产品。
高显指COB灯带是一种新型的高亮度、高能见度的线型灯带。形状雅观,产品颜色一致性高,光线匀称柔和,可实现多条理防水。接纳倒装芯片封装手艺,具有散热好、热量低、寿命长等诸多优良特征。
高显指COB灯带制造工艺:
1.首先用自动刷锡膏机对PCB焊盘举行锡膏涂覆,锡膏的涂覆匀称性和厚度决议了焊片的质量清静整度,决议了焊片的质量。
2.将涂有焊膏的PCB板装载在载体上,通过盘算机编程输入并设置芯片的固晶程序,调试固晶偏向和高度,确定芯片的电极偏向。
3.先做小批量的粘片测试,检查粘片好的PCB的外观质量,确定粘片偏向,有无锡膏,粘片位置是否准确,将检查好的产品流入下一道工序。
4.将带有固态和晶圆放入回流焊中,设定回流焊的温度和速率,在回流焊中将LED芯片焊接牢靠。放电后,举行电气测试,测试LED芯片是否正常发光。
5.对LED芯片举行测试后,举行硅胶和荧光粉的混粉工艺,凭证客户指定的色温、亮度等光电参数举行差别比例的设置,对配好的胶举行消泡。
6.将线路板牢靠在点胶机的载体上举行点胶工艺,这是灯带乐成与否至要害的工序。点胶后,放入烤箱烘烤。
7.烘烤测试灯带的光电参数,看测试数据是否切合客户要求。
8.将0.5米的PCB板焊接后,毗连成5-10米不等的要求,背胶后用卷盘将灯带包装好。
9.小批量测试后,生产将转入批量生产,无任何异常。
cob灯带生产的整个历程较量重大,每一步都关系到灯带的质量。只有严谨看待每一步,才华包管高质量的制品。高显指COB灯带作为一种新型的线性照明产品,与古板的线性照明产品相比,在本钱上没有绝对的优势。随着后续工艺的一直成熟和工业链的逐步完成,高显指COB灯带灯带将大放异彩。
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