金年会

  在LED显示屏的组成中，有两种手艺，COB封装和SMD封装。两者的区别不但体现在封装工艺上，还体现在显示效果、网点间距巨细、稳固性等方面。通过比照可以发明，COB封装的综合优势越发显着，它填补了SMD封装的诸多缺陷，好比防护性差、容易灯死、P1.0以下点间距破不了等等？梢运，COB封装是未来LED显示屏的主流生长趋势。现在许多厂商都推出了COB封装产品，集中在P1.0到P0.5之间，大大提高了LED屏幕的区分率，使得在一些室内显示场合实现更清晰的画面效果成为可能。

  1.手艺

  LED芯片封装在支架中，然后通过焊接粘贴在PCB上。LED引线通过焊接工艺焊接，凭证一定距离用环氧树脂形成小型显示？。是应用普遍的封装手艺，现在大部分户外显示屏都接纳这种封装手艺。

  COB封装是近年来推出的一种新型LED封装手艺。它直接将LED芯片焊接在PCB板上，不需要支架，也不需要回流焊。它省略了灯珠，以是可以实现更小的间距来实现封装。以是COB封装主要集中在小间距LED显示屏领域。

  2.点间距

  SMD封装的大多集中在P1.5以上，如常见的P2、P3、P4和室内P10.都是点间距较大的产品。网点间距越大，区分率越不清晰，以是近距离寓目时屏幕上的颗粒感很是显着。自己的限制，无法突破P1.0mm以下节距的封装，这也是显着的缺陷。

  COB封装的典范特点是可以实现更小的点间距，如P1.2、P0.9、P0.6等。突破了SMD封装的限制，直接提高整体区分率。在室内展示场合使用时，可以抵达更好的画面效果。

  3.稳固性，死光率差

  通例SMD封装的死光率相当高，可以抵达百万分之三十以上。以是后期经常泛起死灯、掉灯，大大增添了售后率。现在由于手艺限制无法改变。

  而COB封装的不需要回流焊，焊接时不会由于遇到灯珠而脱落，险些没有死点征象，后期售后率大大降低。

  4.
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  通例SMD封装的单位板在受到外力攻击时，会大面积失光，纵然涂了膜也无法解决，由于它的灯珠都露在外貌，结实性欠好，遇到其他物体也会失光。而COB封装没有灯珠，芯片直接焊接在PCB板上，粘性更好，大大增添了
；。纵然被触碰，也执偾个体灯珠受到影响。

  随着COB封装手艺的优势越来越突出，厂商也在一直投入研发，现在一直推出间距更小的LED屏。