金年会

  COB封装
，即晶片级封装手艺 (Chip-On-Board)
，是一种将扁平化的芯片组装和封装在PCB电路板上的手艺。与其他手艺相比
，COB封装不但可以降低本钱
，还可以提高产品的可靠性和性能
，逐渐成为集成电路手艺中普遍应用的一种。

  一、利益

  1. 节约空间。它接纳直接将芯片粘贴在PCB电路板上的方法
，节约了更多的空间。相比其他手艺
， COB封装器件的体积小、重量轻
，可以降低本钱
，并提高芯片集成度。

  2. 提高散热性能。在COB封装中
，由于芯片直接接触PCB电路板
，其热量能够通过PCB电路板快速散热
，从而提高了散热性能。同时
， 它装的结构很是紧凑
，也可以更好地使用整个器件的外貌积来扩散热量
，降低了事情温度
，从而提高芯片的使用寿命和可靠性。

  3. 提高整体性能。它的芯片直接接触PCB电路板
，直接使用PCB的导线与外部辖档同接
，可以降低器件毗连电阻
，镌汰电阻差
，从而提高整体性能。别的
，它还可以提高器件的速率、频率和精度
，并提高产品的稳固性和可靠性。

  4. 本钱低。它不需要用到古板的管脚封装
，降低了封装本钱
，在工艺、质料和人工本钱上都比其他封装手艺更有优势。COB封装还节约了电子元器件的本钱
，并简化了元器件的集成和结构历程。

  5. 提高可靠性。COB封装强度高、抗震性好
，常用于高精度、小电流、高电压电路系统中
，提高了整个系统的可靠性。COB封装还可以降低线脚引脚数目
，镌汰插拔、焊接等操作
，提高了系统的稳固性和可靠性。

  二、工艺流程

  COB封装的工艺流程概略包括以下几步：

  1. 布料：将PCB基板与芯片的结构图、电路图打印在石英玻璃板上。

  2. 粘贴：接纳UV曝光、去胶、粘贴等办法将金丝或铜丝颗粒粘贴在芯片外貌上
，并通过紫外线或等离子体烤烤干胶膜。

  3. 焊接：接纳异质金属交联手艺
，将涂有金属粘接剂的芯片烤熔
，使芯片与PCB接触到金属栅和漫衍器上
，形成电路毗连。

  4. 封装：通过模塑、COG、COF等要领
，将封装外壳、电路板、金属外貌等组装在一起
，形成COB封装器件。