金年会

2023-06-05

COB封装的注重事项及优点

COB，即芯片上电极焊接，是一种常见的半导体封装方法。相比于古板的封装方法，COB封装具有以下几个优点：小型化。COB封装在封装高度上，比通俗性能品级封装要低，可以减小芯片体积，在实现小型化方面优势显着。

2023-05-15

cob封装的优点及工艺原理

cob封装是一种先进的微电子封装手艺，具有小型化、高集成度、高可靠性等优点，可以应用于诸多领域。随着科技的一直生长，cob封装手艺也在一直突破和完善。

2023-05-04

COB封装的利益是什么？

COB封装，即晶片级封装手艺 (Chip-On-Board)，是一种将扁平化的芯片组装和封装在PCB电路板上的手艺。与其他手艺相比，COB封装不但可以降低本钱，还可以提高产品的可靠性和性能，逐渐成为集成电路手艺中普遍应用的一种。

2023-05-01

金年会祝福|致敬匠心，劳动庆幸

金年会祝福|致敬匠心，劳动庆幸

2023-04-24

cob封装的特点

COB(Chip on Board)封装，是一种将芯片直接焊接在PCB(Printed Circuit Board)上的封装手艺。与古板的QFP(Quad Flat Package)封装、BGA(Ball Grid Array)封装相比，COB封装具有以下的特点：